【编者按】公司简介
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
经营范围：研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务。
利好消息
上半年，公司抢抓市场机遇，进一步优化调整客户结构和产品结构，优质客户集中度不断增强，2018年上半年前十大客户销售额占比67.6%,较2017年同期增加3.6%;欧美、亚太、国内各销售区域销售额和各类型产品均衡发展，FC、WLP、BGA、QFN等先进封装产品需求数量和销售额增幅均超过10%,先进封装的占比超过70%以上，为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。
公司继续扩大与现有重点客户的战略合作的同时，积极开拓新客户、寻找公司未来持续高速发展的潜动能。通富超威苏州、通富超威槟城积极应对AMD订单，继续推进7nm新产品导入工作，以零误差的质量，技术和人员获得客户信任，深化与非AMD客户的合作；通富超威苏州成功认证为三星客户在中国的第一家且唯一的FCBGA封装厂。上半年，公司成功导入国内外十余家知名新客户。
客户对公司的成长给予充分肯定，上半年，公司荣获AMD全球供应商奖、艾为客户的2018年Q1最佳供应商奖等诸多殊荣。
技术优势
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包含FCBGA，FCPGA，FCLGA，MCM，其主要从事CPU，GPU，APU，游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU，GPU，网关服务器，基站处理器，FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
最新评论